
按类型(低于2î¼m,2-5-m)按应用(IC基板,无碳基质等)和区域预测到2033
地区: 全球的 | 格式: PDF | 报告编号: PMI1931 | SKU 编号: 26443554 | 页数: 139 | 发布日期 : April, 2024 | 基准年份: 2024 | 历史数据: 2020 - 2023
超薄铜箔市场报告概述
全球超薄铜箔市场在2024年的价值为10.6亿美元,预计在2025年将达到130亿美元,到2033年稳步增长到69.7亿美元,复合年增长率为2025年至2033年的复合年增长率为23.3%。
超薄铜箔是一块薄板铜由于其可锻造性,电导率和耐腐蚀性而广泛用于多种应用中的金属,它是电子工业的重要材料,是专门设计用于制造PCB(印刷电路板)和其他电子组件的。
The ultra-thin copper foil is used in Lithium-ion batteries as a current collector which enhances the battery's performance by providing a conductive pathway for the flow of electrons during charging due to its high electrical conductivity the cooper foil is used for electromagnetic shielding in various electronic devices as it prevents electromagnetic interference (EMI) and radio frequency interference (RFI) which ensures proper device functioning and it has various other applications
COVID-19影响
"大流行对化学工业的影响限制的市场增长"
与流行前水平相比,全球Covid-19的大流行一直是前所未有的,并且令人震惊。 CAGR的增长反映出的突然市场增长归因于市场的增长,并且需求恢复到流行前水平。
化学工业在开发和工业化中起着重要的作用,因为它对一个国家的总GDP占了关键的百分比,并且在雇用求职者中也起着重要作用。
由于Covid-19,公司面临诸如供应链中断,对产品需求低以及生产率较低的问题,从而影响了化学工业市场的增长。化学工业也影响了劳动力,因为它们容易患病毒,这就是为什么公司必须遵循政府严格的准则以防止大流行的原因。
最新趋势
对超薄铜箔的需求增加导致市场增强市场
由于需要更灵活,更薄的组件的电子产品的提高,对超薄铜箔的需求增加正在增加,并且由于其在PCB中的使用,锂离子电池和柔性电子设备的各种应用,因此该材料是其中一种材料之一,因此更加强调了较高的范围,因此可以使IT范围内的范围变得更改,使得IT范围的范围既可以销售,并且可以使IT范围越来越多,因此越来越多地估计设计的技术。在各种行业和制造商中,通过使用再生材料并最大程度地减少环境影响的箔纸被迫创新。
超薄铜箔市场细分
按类型
根据类型,将超薄的铜箔市场细分为:
- 低于2μm:它指的是铜箔的厚度为2μm表示2微米,因为它用于诸如高水平的电导率的应用,这是将材料的重量和厚度保持在电子设备,电池和EMI屏蔽中所需的最小值所必需的。
- 2-5μm:这意味着铜箔的厚度为2-5μm,表明2-5微米之间的厚度,因为它用于应用,例如,高电导率,机械强度和柔韧性之间的平衡也用于PCB,EMI屏蔽和柔性印花通行器(FCPS)。
通过应用
根据应用,超薄的铜箔市场分为:
- IC底物:使用超薄铜箔在IC底物中具有重要用途,因为它是半导体设备制造的重要组成部分,它也被用作IC基板上电路形成的导电层,因为铜是电力的出色导体,其薄箔形式及其薄的Foil形式可以精确地进行综合的循环型和这些循环构成的综合式综合式的无线电连接。
- 无氮基底物:这也称为无训练PCB,它是一种用于半导体包装中的底物,它消除了传统的环氧树脂或树脂核心在常规PCB中发现的传统环氧树脂或树脂核,这些PCB依赖于超细铜箔和介电材料的组合。 Ultra-Phin Cooper Foil还可以用作无臂底物中的主要导电层,用于形成复杂的接线网络并连接半导体包装的各种组件。
- 其他:超薄铜箔的使用具有各种应用,因此由于其有效的特性可帮助行业策划新产品,因此在各个行业中使用。
驱动因素
增加柔性电子和电子设备小型化的采用导致市场增长
在许多应用中,诸如医疗保健,消费电子设备,消费电子设备以及汽车扇区以及超薄铜箔是在众多应用中越来越受欢迎的灵活电子设备(例如可穿戴设备,可折叠显示器和灵活的PCB)的采用越来越多的主要项目,这是为这种类型的应用程序和较小的电源构造而需要的柔性基质的主要项目通过消费者对便携式小工具的偏好和技术的进步,可实现更薄,更轻巧的电子组件和电路,并导致电子产品的微型化,这也导致了超轻质和薄的新产品,从而增加了市场竞争,从而增加了超轻质和薄的尺寸,从而增加了超薄铜铜面包市场的增长。
对高速传播的需求增加和对电动汽车的需求增加导致对市场的积极影响
高速数据传输技术(例如5G,Wi-Fi 6和数据中心)的增殖越来越需要材料的需求,这些材料的需求越来越大储能系统(例如燃料电池和锂离子电池)以及对研发的投资有助于制造商开发能节能且具有成本效益的产品,从而导致增加超薄的铜箔市场份额。
限制因素
高制造成本和技术挑战会导致对市场的负面影响
The Ultra-thin copper foil involves precise manufacturing processes and specialized equipment which result in high manufacturing costs as compared to conventional copper foils these elevated manufacturing costs can limit the adoption of ultra-thin copper foil which impacts the price-sensitive markets and technical challenges also faced by manufacturers as to maintain uniform thickness and surface quality, controlling grain structure and minimize defects and to overcome these challenges which require advanced manufacturing techniques和过程控制,从而在广泛的采用和可扩展性方面产生了障碍。
超薄铜箔市场区域洞察力
该市场主要分为欧洲,拉丁美洲,亚太地区,北美和中东和非洲。
北美是超薄铜箔的最大市场
This region has a highly developed electronics industry with major expertise and capabilities in semiconductor production, PCB fabrication, and electronic component assembly and this region has leading technology companies, semiconductor foundries, and research institutions that drive the demand for ultra-thin copper foil in numerous high-tech applications and this region also a hub for innovation and R&D activities in the electronic sector as this region heavily invests in cutting-edge技术,材料科学和先进的制造工艺会导致依赖于该地区超薄铜箔的电子设备和组件的下一代。
关键行业参与者
"主要参与者通过创新,新开发和技术进步来改变超薄的铜箔市场景观。"
主要行业参与者在塑造超薄铜箔市场方面的关键,通过创新和技术推动了变化,这导致制造具有全球影响力的产品。通过始终引入新的有效的解决方案,以帮助保持技术进步的最前沿关键参与者重新定义该行业的标准。
广泛的全球范围使市场渗透,以满足各国各种需求。在战略足迹定位的帮助下,开创性和无缝的创新导致建立质量和有效的标准,使市场更具竞争力。
市场参与者列表
- SK Nexilis (South Korea)
- ILJIN Materials (South Korea)
- Industrie De Nora (Italy)
- Nippon Denkai (Japan)
- Carl Schlenk (Germany)
工业发展
2022年7月21日:Nippon Denkai必须在美国建造一座1.5亿美元的工厂,以制造电动汽车电池的铜箔,并将在2024年夏季开始运输车辆电池,每年将9,500吨设置为每年9,500吨在该地区提高这个市场。
报告覆盖范围
该报告基于历史分析和预测计算,旨在帮助读者从多个角度了解全球超薄铜箔市场,这也为读者的战略和决策提供了足够的支持。此外,这项研究还包括对SWOT的全面分析,并为市场中未来的发展提供了见解。它研究了各种因素,通过发现动态类别和创新的潜在领域来影响市场的增长,其应用可能会影响未来几年的轨迹。该分析涵盖了最近的趋势和历史转化点的考虑,从而为市场的竞争对手提供了整体理解,并确定了有能力的增长领域。这项研究报告通过使用定量和定性方法来提供详尽的分析,从而评估了战略和财务观点对市场的影响,从而研究了市场的细分。此外,该报告的区域评估考虑了影响市场增长的主要供求力。竞争格局精心详细,包括重要的市场竞争对手的股票。该报告结合了针对预期时间框架量身定制的非常规研究技术,方法和关键策略。总体而言,它在专业和可理解的是对市场动态的宝贵和全面的见解。
属性 | 详细信息 |
---|---|
历史年份 |
2020 - 2023 |
基准年 |
2024 |
预测期 |
2025 - 2033 |
预测单位 |
收入(百万/十亿美元) |
报告范围 |
报告概述、新冠影响、关键发现、趋势、驱动因素、挑战、竞争格局、行业发展 |
涵盖的细分市场 |
类型、应用、地理区域 |
顶级公司 |
SK Nexilis, ILJIN Materials, Industrie De Nora |
表现最佳地区 |
North America |
区域范围 |
|
常见问题解答
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到2033年,预计超薄的铜箔市场的价值是多少?
预计到2033年,超薄的铜箔市场预计将达到69.7亿美元。
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预计到2033年,预计超薄的铜箔市场是什么CAGR?
预计到2033年,超薄的铜箔市场预计将展现出23.3%的复合年增长率。
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超薄铜箔市场的驱动因素是什么?
提高灵活电子和电子设备小型化的采用导致市场增长并增加对高速传播的需求和对电动汽车的需求增加导致对市场的积极影响,这是超薄铜箔市场的驱动因素。
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市场上的主要细分市场是什么?
主要市场细分基于根据应用程序分类为2î¼m和2-5-m的超薄铜箔市场的类型,根据应用程序,超薄的铜箔市场被分类为IC底物,无矿化基材等。
超薄的铜箔市场
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