
按类型(SIC CMP PADS和SIC CMP SLURRY)(按应用(4英寸SIC WAFER,6英寸SIC WAFER,8英寸SIC WAFER)和区域预测到203333333333,
地区: 全球的 | 格式: PDF | 报告编号: PMI3407 | SKU 编号: 26488587 | 页数: 103 | 发布日期 : August, 2025 | 基准年份: 2024 | 历史数据: 2020-2023
SIC抛光消耗品市场报告概述
2025年,全球SIC抛光销售市场规模为0006亿美元,到2033年,该市场预计将触及20亿美元,在预测期内的复合年增长率为22.1%。
SIC的国际市场(碳化硅)抛光剂目前正面临着繁荣,随着高性能SIC Wafers的需求在电力电子,电动汽车,可再生能源系统和新的5G网络中的需求上升。目前,在2023 - 24年期间的支出方面,它的价值约为71-1亿美元
全球危机影响SIC抛光消耗品MarketCovid-19影响
SIC抛光消耗品行业由于供应链中断而产生负面影响
与流行前水平相比,全球Covid-19的大流行是前所未有和惊人的,所有地区的市场需求都高于所有地区的需求。 CAGR的增长反映出的突然市场增长归因于市场的增长,并且需求恢复到大频繁的水平。
运动限制和封锁导致制造设施的暂时暂停,尤其是在世界各地的中国原料供应很高的地方。中国的环境镇压导致石英砂出口降低18%,石英沙的出口是SIC生产的主要原材料,导致价格上涨和短缺
最新趋势
EV和可再生能源应用激增,以推动市场增长
电动汽车和可再生能源系统是速度越来越快的关键增长驱动因素之一。 SIC材料有助于电源应用(逆变器,转换器),在该设备上,高质量的抛光质量对于设备的性能和效率至关重要
SIC抛光消耗品市场细分
按类型
基于类型,市场可以归类为SIC CMP垫和Sic CMP浆。
- SIC CMP垫 - 碳化硅(SIC)CMP(化学机械平面化)垫,顾名思义,这意味着这些是高性能抛光垫,在CMP工艺过程中被用于平稳化的SIC晶圆。此类垫通常是用聚氨酯或复合材料制备的,该复合材料可为抛光压力和一致性提供特殊水平
- SIC CMP浆液-SIC CMP浆液是液体混合物,可以包含磨料颗粒和化学药品,以抛光SIC材料的目的配制。
通过应用
根据应用,市场可以分为4英寸的SIC晶圆,6英寸的SIC晶圆,8英寸SIC晶圆。
- 4英寸SIC晶圆 - 非常普遍的应用是在研发,电力电子原型制作以及高功率半导体组件的低容量制造中,即直径为4英寸的晶圆产品。
- 电力电子设备(例如E-car(也称为电动汽车或电动汽车),可再生能源逆变器)和工业电力模块中的6英寸SIC晶圆 - SIC材料在6英寸晶片中采用。
- 8英寸SIC晶圆。-8英寸SIC Wafers是高量半导体制造商的未来,位于8英寸的SIC Wafers,由下一代EV平台,智能电网网络以及高频性和高速应用应用程序部署。
驱动因素
对高级半导体设备的需求激增,以推动市场发展
SIC抛光消耗品市场增长的主要驱动因素之一是对先进的半导体设备的需求飙升。随着5G,AI,IoT和EV周围的技术变得越来越流行,制造商的推动力越来越多,芯片的芯片较小,并且具有更多功能正在增长。这导致了越来越复杂的晶圆结构,例如3D -NAND和GAA晶体管 - 这些结构必须精确地平面化。具体而言,埃斯特罗姆表面平滑度和改进的成就将需要高效的抛光剂。
CMP流程中的技术发展以扩展市场
正在开发高级CMP溶液(例如化学机械,等离子体辅助和抛光),以处理大型晶片,极其薄的材料和诸如SIC之类的困难材料。浆料配方,PAD技术和基于AI的过程控制的改进是提高去除率和降低缺陷
限制因素
SIC材料和消耗品的高成本为市场增长带来了潜在的障碍
碳化硅是一种高质量的材料,它很难,并且具有很多热稳定性。它非常昂贵。 SiC晶圆的制造与浆料,垫子和磨料的抛光剂一样,是复杂的制造程序的产物,这一事实使它们受到陡峭的质量检查。此外,此类材料和运营费用又提高了消耗品的总成本,以至于中小型制造商负担不起。这是限制市场增长的成本决定因素,尤其是在价格敏感区域或可以使用替代材料的地方。
机会
扩展电动汽车(EV)行业,为市场上的产品创造机会
电动汽车的出现导致对基于SIC的电力电子的需求增加,该电力电子的效率比典型的硅模块更有效,尺寸更小。 SIC Wafers需要高度抛光,以实现非常平滑和无缺陷的表面,以用作电动汽车应用。趋势是导致泥浆,垫子和磨料材料的销售增加,这些材料独有地用于SIC底物,从而为制造商和供应商提供了新市场。
挑战
技术复杂性和精度要求可能是消费者的潜在挑战
由于碳化硅材料和脆性特性的硬度,抛光碳化硅晶状体必须及时并且具有毫米精度。在技术上,很难开发能够在此过程中提供均匀的表面饰面的消耗品,而无需任何微裂缝或任何缺陷。公司应大量在研发上花费,并在质量控制方面保持亲密关系,以增加成本和运营的复杂性。这也是新进入的障碍,可以减少市场上的创新和竞争。
SIC抛光消耗品市场区域见解
-
北美
由于其发达的半导体基础设施以及SIC在汽车和航空电子产品上的应用程序上升,北美是SIC抛光消耗品市场中最大的市场份额之一。由于主要参与者和研究机构的存在,该地区的技术优势得到了提高,而这些机构被驱动于电力电子产品进行创新。
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欧洲
由于德国和法国等国家在绿色能源和电动汽车以及工业电子产品上花费了资金,因此欧洲并没有落后于SIC抛光消耗品市场。该地区集中于质量,精确的工程和生态要求,并促进SIC等高技术的遵守。
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亚洲
亚太地区已成为SIC抛光消耗品市场份额中最主要的地区,这是由于推动其在这一动态行业中的领导力的因素的融合。亚太地区在SIC抛光消耗品市场中拥有最高的股份,因为它参与了半导体和电子制造业,尤其是在中国,日本,韩国和台湾
关键行业参与者
主要参与者通过创新和全球战略来改变SIC抛光消耗品景观
主要的企业参与者正在通过战略创新和市场增长来塑造SIC抛光消耗品市场。 SIC市场上的主要公司(碳化物碳化物)抛光剂,包括Fujimi Corporation,3M和Entegris,都集中在高精度,低缺陷消耗品上,以满足半导体和电力电子领域的不断扩展的需求。这些公司正在将资源投入研发,以产生创新的浆料配方,垫子和抛光剂,从而提高晶圆和产量的面积质量。
市场参与者列表
- DuPont (France)
- Fujibo Group (Japan)
- Entegris (CMC Materials) (USA)
- Saint-Gobain (France)
- Fujimi Corporation (Japan)
工业发展
2022年5月:Rhombus Energy Solutions是一家用于电动汽车充电和电力转换的技术公司,宣布使用SIC中的Wolfspeed技术来提高其产品的效率,功率密度和加速充电速度。
报告覆盖范围
该研究涵盖了全面的SWOT分析,并提供了对市场中未来发展的见解。它研究了有助于市场增长的各种因素,探索了广泛的市场类别以及可能影响其未来几年轨迹的潜在应用。该分析考虑了当前趋势和历史转折点,提供了对市场组成部分的整体理解,并确定了潜在的增长领域。
研究报告研究了市场细分,利用定性和定量研究方法进行详尽的分析。它还评估了财务和战略观点对市场的影响。此外,该报告考虑了影响市场增长的供求力的主要供求力,提出了国家和地区评估。精心详细的竞争格局,包括重要的竞争对手的市场份额。该报告结合了针对预期时间范围的新型研究方法和玩家策略。总体而言,它以正式且易于理解的方式对市场动态提供了宝贵而全面的见解。
属性 | 详细信息 |
---|---|
历史年份 |
2020 - 2023 |
基准年 |
2024 |
预测期 |
2025 - 2033 |
预测单位 |
收入(百万/十亿美元) |
报告范围 |
报告概述、新冠影响、关键发现、趋势、驱动因素、挑战、竞争格局、行业发展 |
涵盖的细分市场 |
类型、应用、地理区域 |
顶级公司 |
DuPont , Saint-Gobain, Entegris |
表现最佳地区 |
Global |
区域范围 |
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常见问题解答
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到2033年,SIC抛光销售市场预计将接触什么价值?
SIC抛光消耗品市场预计到2033年将达到20亿美元。
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到2033年,预期将展示出SIC抛光销售商品市场的CAGR?
SIC抛光消耗品市场预计到2033年的复合年增长率为22.1%。
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SIC抛光消耗品市场的驱动因素是什么?
市场的一些驱动因素是对高级半导体设备的需求和CMP过程中技术演变的需求。
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SIC抛光销售市场细分市场是什么?
您应该意识到的关键市场细分,其中包括基于类型的SIC抛光消耗品市场被归类为SIC CMP PADS和SIC CMP泥浆。根据应用程序,SIC抛光消耗品市场被归类为4英寸SIC晶圆,6英寸SIC晶圆,8英寸SIC晶圆。
SIC抛光消耗品市场
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