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Tamanho do mercado de soquete de pacote duplo em linha (DIP), participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (estilos de quadro aberto e estilos de quadro fechado), por aplicação (eletrônica de consumo, automotivo, defesa, médico e outros) e previsão regional para 2031
Região: Global | Formato: PDF | ID do Relatório: PMI2309 | ID SKU: 26466207 | Páginas: 124 | Publicado : May, 2024 | Ano Base: 2023 | Dados Históricos: 2019 - 2022
Visão geral do relatório de mercado de pacote duplo em linha (DIP)
O tamanho do mercado de soquete de pacote duplo global em linha (DIP) foi de US $ 1134,46 milhões em 2024 e o mercado deve atingir US $ 1712,10 milhões até 2031, exibindo uma CAGR de 7,10% durante o período de previsão.
A embalagem dupla em linha é uma embalagem de componentes eletrônicos. Possui um alojamento retangular e duas linhas paralelas de conexão elétrica. É usado para conectar PCB com os componentes dentro do circuito. Possui uma ampla gama de aplicativos devido ao seu pacote versátil e fácil de usar. O soquete é utilizado no processamento de dados, sistemas de controle e outros. O soquete de imersão é usado para substituição não destrutiva e fácil de componentes de mergulho. Está disponível em uma única tira de unidade que pode ser dividida no tamanho necessário.
O mercado está testemunhando crescimento devido à adoção de CIs em vários dispositivos eletrônicos. A crescente demanda por soquetes em computação e automotivo de alto desempenho criou muitas portas para o player do mercado aumentar ainda mais seu mercado.
Impacto Covid-19: O crescimento do mercado flutuou pela pandemia devido à interrupção da cadeia de suprimentos
A pandemia global de Covid-19 tem sido sem precedentes e impressionantes, com o mercado experimentando uma demanda superior ao esperado em todas as regiões em comparação com os níveis pré-pandêmicos. O repentino crescimento do mercado refletido pelo aumento do CAGR é atribuído ao crescimento e à demanda do mercado que retornam aos níveis pré-pandemia.
A pandemia covid-19 afetou todas as indústrias. As restrições devido ao transporte e limitação nas pessoas que se reúnem e começam a residir na casa, dificultou os processos de fabricação. O fechamento de muitas unidades de fabricação e o movimento de mercadorias afetou a cadeia de suprimentos. Faltam a matéria -prima e o atraso na produção de produtos e componentes. Mas o lado positivo dessa pandemia foi a crescente conscientização da demanda por gadgets eletrônicos, que incentivou a empresa a desenvolver soquetes de alta qualidade. Devido ao trabalho em casa e na educação, foi iniciado on -line, aumentou a demanda por laptops e monitores.
Últimas tendências
"A alta demanda por circuitos integrados analógicos impulsionam o crescimento do mercado"
As tendências emergentes que crescem neste mercado são uma alta demanda por circuitos integrados analógicos que impulsionam o crescimento do mercado. Além disso, a crescente demanda por aplicação analógica específica automotiva, conversão de sinal e gerenciamento de energia aciona a demanda por dispositivos de energia discreta.
Mercado de soquete de pacote duplo em linha (DIP)Segmentação
Por tipo
Com base no tipo, o mercado pode ser categorizado em estilos de quadro aberto e estilos de quadro fechado.
- Estilos de quadro aberto:O soquete de imersão do estilo de quadro aberto possui um capacitor de desvio integrado na parte inferior do quadro. O estilo de armação aberta permite um resfriamento mais eficiente, deixando o espaço entre o PWB e o IC livre para o fluxo de ar.
- Estilos de quadro fechado:O soquete do estilo de quadros fechados preso ao PWB com uma porca e parafuso que ajudam em condições de vibração alta a tornar o soquete seguro, mas o IC pode não se sair bem.
Por aplicação
Com base na aplicação, o mercado pode ser categorizado em eletrônicos de consumo, automotivo, defesa, médico e outros
- Eletrônica de consumo:A aplicação de soquetes de imersão nos eletrônicos de consumo, como interruptores de mergulho, exibição de gráficos de barras, computadores e outros componentes eletrônicos.
- Automotivo:A aplicação do soquete de mergulho na indústria automotiva inclui freios de parque elétrico, programa de estabilidade eletrônica, direção hidráulica e outros.
- Defesa:A aplicação do soquete de mergulho no setor de defesa inclui a integração de módulos eletrônicos aviônicos, conector de soquete e mistura de sinal.
- Médico:A aplicação do soquete DIP é um campo médico inclui diagnóstico e máquina de imagem, aplicação terapêutica de IC e outros.
- Outro:Existem muitas outras áreas de aplicação em que o soquete de imersão é usado, como aeroespacial e outros.
Fatores determinantes
"A alta demanda por componentes eletrônicos impele o avanço do mercado"
É um dos principais fatores determinantes para o crescimento do mercado de soquete de pacote duplo em linha (DIP) Devido ao aumento da demanda por componentes eletrônicos que impulsionam a demanda por soquete de mergulho. As indústrias como eletrônicos de consumo, telecomunicações, automotivos e outros estão exigindo altos para equipamentos eletrônicos e, consequentemente, aumentam o crescimento do mercado. A integração de tecnologias avançadas, como automação e IoT, está impulsionando a demanda por soquetes de mergulho significativamente para fins de aplicação em PCB e circuitos eletrônicos.
"A tendência de miniaturização e o investimento em P&D aumentam a expansão do mercado"
Outro fator crescente para a expansão do mercado é a demanda por miniaturização com a integração de itens eletrônicos. Essa miniaturização está crescendo muito rapidamente no consumidor, o que aumenta a demanda por soquetes. Além disso, o crescente investimento na P&D para desenvolver soquetes avançados e eficientes está contribuindo significativamente para o crescimento do mercado.
Fator de restrição
"Alta concorrência dificultou o crescimento do mercado"
Existem muitas empresas nesse setor, trabalhando duro para estar na posição superior. Com a inovação em rápida mudança no desenvolvimento de produtos, é muito difícil estar na corrida. As empresas precisam se manter atualizadas com novas mudanças e novas tecnologias. Também com a matéria -prima avançada, a dificuldade na disponibilidade de matéria -prima devido à alta concorrência aumentou o custo de fabricação.
Mercado de soquete de pacote duplo em linha (DIP)Insights regionais
O mercado é segregado principalmente na Europa, América Latina, Ásia -Pacífico, América do Norte e Oriente Médio e África.
"A América do Norte domina o mercado devido à alta demanda por componentes eletrônicos"
A região da América do Norte está dominando o soquete de pacote em linha duplo (DIP) MarketShare devido à crescente demanda por eletrônicos de consumo e equipamentos de defesa. A região também está investindo enormes quantias de dinheiro em P&D para melhorar os produtos e encontrar soluções inovadoras. A região da Ásia -Pacífico é uma região que mais cresce devido à rápida mudança na preferência dos consumidores e à crescente demanda por itens eletrônicos em vários setores.
Principais participantes do setor
"Players importantes transformando o pacote duplo em linhaPaisagem através de tecnologia avançada e parceria de estratégia"
Muitos participantes proeminentes do setor estão operando neste mercado focados em fornecer soquetes de alta qualidade e inovação avançada para fabricação de soquete por meio de tecnologia avançada. No entanto, existem muitas empresas no mercado que usam algumas técnicas como fusão, aquisições, parceria e uso de novas tecnologias avançadas para produzir e desenvolver novos produtos e permanecer à frente no mercado.
Lista de players de mercado perfilados
- Conectividade TE (Suíça)
- 3m (EUA)
- Aries Electronics (EUA)
- Preci-Dip (Suíça)
- Mill-Max (EUA)
- Amphenol (EUA)
- Harwin (Reino Unido)
- Molex (EUA)
- Samtec (EUA)
- Omron (Japão)
- Yamaichi Electronics (Japão)
DESENVOLVIMENTO INDUSTRIAL
Março de 2020:A TE Connectivity Ltd. anunciou a aquisição do First Sensor AG. Essa aquisição permite que a empresa forneça uma ampla gama de produtos, incluindo sensores, interconexões e soquetes.
Cobertura do relatório
Este relatório é baseado na análise histórica e no cálculo da previsão que visa ajudar os leitores a obter um entendimento abrangente do mercado de soquete de pacote duplo (DIP) global de vários ângulos, que também fornece suporte suficiente à estratégia e tomada de decisão dos leitores. Além disso, este estudo compreende uma análise abrangente do SWOT e fornece informações para desenvolvimentos futuros no mercado. Ele examina fatores variados que contribuem para o crescimento do mercado, descobrindo as categorias dinâmicas e as possíveis áreas de inovação cujas aplicações podem influenciar sua trajetória nos próximos anos. Essa análise abrange em consideração tendências recentes e pontos históricos de transformação, fornecendo uma compreensão holística dos concorrentes do mercado e identificando áreas capazes de crescimento.
Este relatório de pesquisa examina a segmentação do mercado usando métodos quantitativos e qualitativos para fornecer uma análise completa que também avalia a influência das perspectivas estratégicas e financeiras no mercado. Além disso, as avaliações regionais do relatório consideram as forças de oferta e demanda dominantes que afetam o crescimento do mercado. O cenário competitivo é detalhado meticulosamente, incluindo ações de concorrentes significativos do mercado. O relatório incorpora técnicas de pesquisa não convencionais, metodologias e estratégias -chave adaptadas para o quadro de tempo antecipado. No geral, oferece informações valiosas e abrangentes sobre a dinâmica do mercado, profissionalmente e compreensivelmente.
Atributos | Detalhes |
---|---|
Ano histórico |
2020 - 2023 |
Ano base |
2024 |
Período de previsão |
2025 - 2033 |
Unidades de previsão |
Receita em milhões/bilhões de USD |
Cobertura do relatório |
Visão geral do relatório, Impacto da COVID-19, Principais descobertas, Tendências, Impulsionadores, Desafios, Panorama competitivo, Desenvolvimentos da indústria |
Segmentos cobertos |
Tipos, Aplicações, Regiões geográficas |
Principais empresas |
Omron, Samtec, Molex |
Região de melhor desempenho |
North America |
Escopo regional |
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Perguntas Frequentes
-
Qual o valor do mercado de soquete de pacote duplo em linha (DIP) que deve tocar até 2031?
O mercado de soquete de pacote duplo em linha (DIP) deve atingir US $ 1712,10 milhões até 2031.
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Qual CAGR é o mercado de soquete duplo em linha (DIP) que deve exibir até 2031?
O mercado de soquete de pacote duplo em linha (DIP) deve exibir uma CAGR de 7,10% até 2031.
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Quais são os fatores determinantes do mercado de soquete de pacote duplo em linha (DIP)?
A alta demanda por componentes eletrônicos impulsiona a tendência de avanço e miniaturização do mercado e o investimento em P&D aprimoram a expansão do mercado são alguns dos fatores determinantes do mercado.
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Quais são os principais segmentos de mercado de soquete de pacote duplo (DIP)?
A principal segmentação de mercado que você deve estar ciente, que inclui, com base no tipo, o mercado de soquete de pacote duplo (DIP) é classificado como estilos de quadro aberto e estilos de quadro fechado. Com base na aplicação, o mercado de soquete de pacote duplo em linha (DIP) é classificado como eletrônica de consumo, automotivo, defesa, médico e outros.
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