半導体市場の規模、シェア、成長、および業界分析、タイプ（単一のアームとデュアルアーム）、アプリケーション（エッチング機器、コーティング機器（PVD＆CVD）、半導体検査機器トラック、コーター＆開発者、リソグラフィマシン、クリーニング機器、イオンインプラン、CMP機器）および地域予測のためのウェーハハンドラー（単一群およびデュアルアーム）、および地域の予言

半導体市場向けのウェーハハンドラー概要をレポートします

半導体市場向けのグローバルウェーハハンドラーは、2024年に0.97億米ドルから2025年に105億米ドルに上昇し、2033年までに199億米ドルに達すると予測されており、2025年から2033年まで8.3％であると予測されています。

半導体市場向けのグローバルウェーハハンドラーは、半導体生産プロセスのさまざまな段階でシリコンウェーハを処理するために使用される機器に焦点を当てた半導体業界のサブセットです。これらのハンドラーは、半導体生産施設（FABS）の重要なコンポーネントであり、ウェーハはクリーニング、検査、テスト、包装などのいくつかのプロセスを通過します。市場には、ロボットアーム、ピックアンドプレイスシステム、ウェーハ移動装置など、半導体の生産を自動化および簡素化するためのさまざまなウェーハ処理ソリューションが含まれています。

Covid-19の影響:熟練した労働者の不足とプロジェクトのキャンセルにより、市場の成長が制限されています。

世界のCovid-19パンデミックは前例のない驚異的であり、市場はパンデミック以前のレベルと比較して、すべての地域で予想外の需要を経験しています。 CAGRの増加に反映された突然の市場の成長は、市場の成長と需要がパンデミック以前のレベルに戻ることに起因しています。

Covid-19の流行は、市場に有害な影響を与えています。大企業は、距離周辺の封鎖と文化的基準の結果として、多くの地域でビジネスを停止しています。このセクターは、都市化の増加と利用可能なスペースを最大限に活用する必要性により、流行後の高レベルの需要と供給を予測しています。 Covid-19のパンデミックの結果、世界中の政府は、ウイルスのサイクルを破るために封じ込め措置を展開することを余儀なくされました。その結果、多くの経済作戦が停止し、市場の成長を息を止めました。医療用品と生命維持商品を除き、大部分の産業は、グローバルウェーハハンドラーの半導体事業の台頭とともに、深刻な損失を負っています。

最新のトレンド

「市場の成長を促進するための高度なロボット工学と自動化技術」

Advanced Robotics and Automation Technologiesの導入は、半導体市場の成長のためのグローバルウェーハハンドラーの最新の傾向の1つです。半導体製造プロセスがより複雑で要求が厳しくなるにつれて、ウェーハの取り扱い手順の効率、精度、スループットを向上させるための自動化に重点が置かれています。製造業者は、洗練されたロボット、マシンビジョンシステム、人工知能アルゴリズムをウェーハ処理機器に組み込み、製造プロセス全体でより迅速かつ正確なウェーハ処理を可能にします。

半導体市場向けのウェーハハンドラーセグメンテーション

タイプごとに

タイプに基づいて、市場は片腕とデュアルアームに分類できます。

• 片腕:これらのハンドラーには、半導体生産手順中に拾い上げ、転送し、ウェーハを配置する単一のロボットアームがあります。シングルアームハンドラーは、あまり洗練されていないウェーハの取り扱い手順で、またはスペースが要因である場合に頻繁に使用されます。
• デュアルアーム:デュアルアームハンドラーは、ウェーハを処理するために一緒に動作する2つのロボットアームを使用します。このセットアップにより、ウェーハの同時積み込み、より良いスループット、より高い精度など、より高度で多様なウェーハ処理機能が可能になります。

アプリケーションによって

アプリケーションに基づいて、市場はエッチング機器、コーティング機器（PVD＆CVD）、半導体検査機器トラック、コーター＆開発者、リソグラフィマシン、清掃機器、イオンインプランター、CMP機器に分類できます。

• エッチング機器:エッチング機器のウェーハハンドラーは、ウェーハ表面から材料が選択的に除去されて回路設計を生成するエッチングチャンバーの内外でウェーハを輸送します。
• コーティング装置（PVD＆CVD）:物理的蒸気堆積（PVD）や化学蒸気堆積（CVD）システムなどのコーティング装置は、断熱性、伝導性、保護などのさまざまな理由で、ウェーハハンドラーを使用してウェーハ表面に材料の薄いコーティングを堆積させます。
• 半導体検査機器:検査機器のウェーハハンドラーは、その品質、障害、その他の基準を分析するために、検査ステーションを介してウェーハ輸送を追跡します。
• トラック、コーター、開発者:コーターおよび開発者機器は、ウェーハハンドラーを使用してウェーハ表面をフォトレジスト材料で覆い、それを開発し、その後半導体製造段階を導くパターンを露出させます。
• リソグラフィマシン:リソグラフィ装置のウェーハハンドラーは、露出プロセス中にウェーハを正確に配置および整列させ、ウェーハ表面にパターンを移動できるようにします。
• 洗浄装置:クリーニング装置のウェーハハンドラーにより、ウェーハ表面から不純物や残留物が除去されるクリーニングチャンバーにウェーハを輸送することができます。
• イオンインプラント:イオン移植装置は、ウェーハハンドラーを使用してウェーハハンドラーを使用してイオンビームチャンバーに運びます。そこでは、ドーパントイオンがウェーハに埋め込まれ、その電気特性に影響します。
• CMP機器:化学機械的平面化（CMP）機器は、ウェーハハンドラーを使用して、ウェーハ表面から材料を除去して平らで滑らかな表面を作成することを伴います。

運転要因

「市場の拡大を促進するための技術の進歩。」

ロボットテクノロジーの進歩は、ウェーハのハンドリング半導体セクターの取り扱いに大きな影響を与え、その結果、能力とパフォーマンスが向上しました。これらの利益は、ロボットシステムの多数の要素における継続的な進歩によって促進されており、ウェーハの取り扱いロボットの効率的で正確で適応的になりました。最新のロボットには、ビジョンシステム、レーザーセンサー、フォース/トルクセンサーなどの最先端のセンサー技術が装備されています。これらのセンサーにより、ロボットは周囲をよりよく理解し、ウェーハをより正確に認識し、アクションをリアルタイムで変更し、繊細なウェーハの穏やかで正確な取り扱いを確保することができます。

「高度な半導体デバイスに対する需要の増加は、ウェーハハンドラー市場の成長を促進します」

テクノロジーが進むにつれて、スマートフォン、自動車エレクトロニクス、IoTデバイス、人工知能、データセンターなど、さまざまなアプリケーションで半導体の必要性が高まっています。半導体チップの需要が増加しているため、半導体メーカーは生産能力を高め、降伏率を高め、製造プロセスを最適化する必要があります。ウェーハハンドラーは、ウェーハの取り扱いプロセスを自動化および最適化することにより、半導体生産施設で重要な役割を果たし、メーカーが高レベルの生産性と効率を維持しながら、高度な半導体デバイスの需要の増加を満たすことができます。

抑制要因

「価格の上昇につながる技術の複雑さの増加」

半導体生産プロセスの技術的な複雑さの高まりには、より近代的で洗練されたウェーハ処理装置の作成が必要です。ただし、最新のテクノロジーの組み込みは、多くの場合、生産コストの増加と機器の設計とメンテナンスの困難をもたらします。これにより、ウェーハハンドリングシステムの価格が高くなり、小規模な半導体メーカーに対して手頃な価格であり、より広範な採用を妨げるため、業界開発が制限される可能性があります。

半導体市場向けのウェーハハンドラー地域の洞察

市場は主にヨーロッパ、ラテンアメリカ、アジア太平洋、北米、中東とアフリカに分離されています。

「大量生産により、半導体市場向けのウェーハハンドラーを支配するアジア太平洋地域」

アジア太平洋地域、特に中国、台湾、韓国、日本には、重要な半導体製造ハブがあります。これらの分野は、半導体生産施設とR＆Dプロジェクトの大規模な支出の恩恵を受けています。

この地域は、家電、自動車電子機器、産業機器など、さまざまなアプリケーション向けの大量の半導体製造のリーダーです。この地域の製造スキルは、ウェーハハンドリング業界での支配的な地位に貢献しています。

主要業界のプレーヤー

「戦略的な卓越性は、主要な業界のプレーヤーがウェーハハンドラー市場を支配するように推進しています。」

主要業界のプレーヤーは、技術革新、多様な製品ポートフォリオ、グローバル流通ネットワーク、戦略的パートナーシップと獲得、強力な顧客関係、評判の良いブランド認知など、さまざまな戦略を通じて、半導体市場シェアのウェーハハンドラーを支配しています。大手企業は研究開発に費やして製品の提供を絶えず改善し、半導体メーカーの変化する需要と一致するようにします。さまざまな半導体生産プロセスとアプリケーションに適合したソリューションの多様な選択により、主要メーカーはかなりの市場シェアを獲得します。

プロファイリングされた市場プレーヤーのリスト

• ブルックスオートメーション（米国）
• Rorze Corporation（米国）
• Daihen Corporation（日本）
• Hirata Corporation（日本）
• Yaskawa（日本）
• NIDEC（日本）

産業開発

2020年9月:2020年9月13日、主要なグラフィックスプロセシングユニット（GPU）メーカーであるNvidiaは、モバイルデバイスおよびその他のコンピューティングシステムで広く使用されているアームアーキテクチャで知られる半導体およびソフトウェア設計会社であるARM Limitedを約400億ドルで取得することに同意しました。

報告報告

半導体セクターのウェーハハンドラーに関する詳細な分析は、業界の多くの重要な分野をカバーしています。定義、歴史的背景、推定市場規模など、市場の概要を提供します。市場のダイナミクスは、タイプ、アプリケーション、エンドユーザー産業、地理によってセグメント化された場合、よりよく理解されています。この調査では、市場の成長を促進するドライバー、制約、課題、機会を調べて、市場のダイナミクスを掘り下げています。さらに、競争力のある環境に関する徹底的な研究を提供し、重要な競合他社、その戦術、最近の変化を強調しています。地域分析は、さまざまな地理的地域の市場パターンと開発の見通しに関する情報を提供します。