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ランドグリッドアレイ(LGA)ソケット市場サイズ、シェア、成長、および業界分析、タイプ(
地域: グローバル | フォーマット: PDF | レポートID: PMI2163 | SKU ID: 26454860 | ページ数: 107 | 公開日 : April, 2024 | 基準年: 2023 | 過去データ: 2019 - 2022
ランドグリッドアレイ(LGA)ソケット市場概要をレポートします
グローバルランドグリッドアレイ(LGA)ソケット市場サイズ 2024年には1億8,632百万米ドルと推定され、2031年までに2億7,649百万米ドルに達すると予測されており、予測期間中は6.80%のCAGRを示しました。
ランドグリッドアレイ(LGA)ソケット市場は、製品アセンブリ中に統合回路(IC)パッケージを印刷回路板(PCB)に結合するために適用されるLGAソケットの製造と供給をカバーするより広範な電子産業の一部を表しています。 ICの永続的な接続用に順番にあるLGAソケットは、ICパッケージの底面のピンを避けるために使用されますが、代わりに土地またはパッドで使用されます。この場合、標準のピングリッドアレイ(PGA)パッケージと比較した場合、電気伝導、熱管理、サイズの削減の性能を達成できます。
Covid-19の影響:サプライチェーンの混乱と消費者需要の減少は、市場の需要の鈍化につながります
世界のCovid-19パンデミックは前例のない驚異的であり、市場はパンデミック以前のレベルと比較して、すべての地域で予想外の需要を経験しています。 CAGRの増加に反映された突然の市場の成長は、市場の成長と需要がパンデミック以前のレベルに戻ることに起因しています。
Covid-19のパンデミックは、製造の混乱、世界的なロジスティックフロー、および消費者の需要が悪影響を受けたため、LGAソケット市場の悪化をもたらしました。 LGAソケットの供給は、封鎖、旅行の制限、労働者の不足によってもたらされる中断により、需要を満たしなくなりました。その結果、製造業者は、顧客の注文を時間通りに満たすための負担によって押しつぶされています。同様に、非有効項目の消費者購入の効率的な減少と電子ユニットと経済不況への投資の不足により、主に自動車や電子機器などのセクターでLGAソケットが要求されています。
最新のトレンド
「小型化とパフォーマンスの需要の増加は、市場のイノベーションを促進します「
ランドグリッドアレイ(LGA)ソケット市場の成長の最新トレンドは、小型化の需要が高く、デバイスのパフォーマンス能力の向上を意味します。業界がより小さく、より強力なデバイスを扱っているため、ピンが大量にカウントされ、熱管理が改善された非常に小さなチップをラッチすることができるLGAソケットの必要性が高まっています。コンピューターメーカーは、電気通信、自動車、データセンターテクノロジーのニーズなどの多くのセクターと調整された最新の半導体テクノロジーと電気効率が高く、信頼性が高く互換性のあるソリューションを考案するために絶えず革新しています。
ランドグリッドアレイ(LGA)ソケット市場セグメンテーション
タイプごとに
タイプに基づいて、市場は<0.5mmピッチと0.5-1mmピッチに分類できます
- <0.5mmピッチ:土地グリッドアレイ(LGA)ソケット市場の分割は、ピッチサイズに関する2つの主要なグループになります。より具体的なオプションを意味します:0.5mmより小さいピッチサイズと0.5mmから1mmのピッチサイズ。 0.5mm未満のピッチサイズを報告するLGAソケットは、非常に微小なピッチ距離を含むため、優れています。これにより、接続の密度が高くなるため、フットプリントが減少します。
- 5-1mmピッチ:互いの間のピンピッチの点で0.5mmから1mmの範囲のLGAコネクタは、そのようにうまく機能します。それらは同時に最小可能な領域を占有し、簡単にインストールできます。国際基準を使用すると、このタイプのコネクタは、ラップトップ、デスクトップコンピューター、ネットワーキング機器、産業制御システムなど、さまざまな電子デバイスで利用できます。
アプリケーションによって
アプリケーションに基づいて、市場はサーバー、データセンター、HPCで市場に分類できます
- サーバー:LGAソケットは、一般的なシステムデザイナーモジュールの同様に重要な部分を形成し、CPUとマザーボードとの重要なコンポーネントの接続はLGAソケットに関連しています。これにより、企業を対象とする効果的なサーバー操作をより助長する優れた熱管理により、信頼性の高い接続性、高速データ伝送速度が保証されます。
- データセンター:LGAソケットはデータセンターファブリックボディに存在し、データストレージ、ネットワーキング、処理のさまざまな機能が操作されています。 1080pの解像度と30 fpsでは、ビデオの品質は滑らかで揺るぎない揺れ動くように見え、全体的なエクスペリエンスを向上させます。
- 高性能コンピューティング(HPC):LGAソケットは、HPCクラスターとスーパーコンピューターのパフォーマンスがマルチコアプロセッサと特殊な加速器の統合の主要な許可である主要な要因と考えられています。これらは、さまざまな処理ユニットと情報ストレージセクター間の調整を可能にする効率的なコネクタとして機能し、研究、シミュレーション、AIなどのコンピューティングの責任を要求することに関して、パフォーマンスと改善を最大化できます。
運転要因
「半導体技術の進歩LGAソケットの燃料需要「
専門知識の半導体エリアの成長により、LGAプラグはより多くの視聴者を備えています。統合された回路の迅速な小型化と同時に、パワー、能力、複雑さが増加することを考えると、ピン数が高い搭乗が可能なソケットの需要が生じ、熱管理の改善と信頼できる接続を可能にします。生産者は、成長率を高めている新興技術に一致するLGAソケットプロトコルを開発するためのイノベーションを保持しています。
「高性能コンピューティングの急増の必要性LGAソケットの需要は、市場の成長を促進します「
高性能コンピューティング(HPC)のアプリケーションが人工知能、科学的研究、データ分析などの時間とともに上昇すると、パフォーマンスの増加がLGAソケットの消費につながります。このようなアプリケーションの使用により、LGA Socketsが提供する適切な熱管理と高速データ送信機能があるため、高性能コンピューティングソリューションが必要です。オペレーションとイノベーションプロジェクトをサポートするために、セクター全体の業界がHPC施設に行った投資により、LGAソケットの需要は、これが長期にわたって市場の成長を大幅に推進してきたため、大幅な増加を経験すると予測されています。
抑制要因
「製造の複雑さとコストの増加は、市場の成長を制約します「
LGAソケットの製造を進めることは、より複雑で高価になりつつあり、この技術がより広範な採用を防ぐ要因です。半導体技術が進歩している場合、LGAソケットが必要とする品質はますます高くなり、その結果、それらを作るにはより正確な設計と新しい材料が必要です。生産コストの増加を引き起こすのはこの複雑さであり、したがって、LGAソケットの大衆市場の受け入れを減少させ、市場の成長にまたがっています。さらに、完璧な品質規制が製品の信頼性に義務付けられているという事実は、企業に追加の費用と共犯が生じます。
ランドグリッドアレイ(LGA)ソケット市場地域の洞察
市場は主にヨーロッパ、ラテンアメリカ、アジア太平洋、北米、中東とアフリカに分離されています。
「アジア太平洋地域の半導体製造ハブと堅牢なエレクトロニクス市場が市場における優位性を促進する「
アジア太平洋地域は、多くの理由があるため、リードグリッドアレイ(LGA)ソケット市場シェアの主要な貢献者です。第一に、アジア太平洋地域は半導体産業の重要な中心です。中国、台湾、韓国、日本が主要な実践者です。利点は、LGAポートの設計においてすべての製造業の「最先端」技術と専門知識をネストした半導体ファウンドリーの開発地域で構成されています。それとは別に、アジア太平洋地域には、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、家電製品などのLGAアプリケーションを使用したソケットの需要を保証する幅広く多様な顧客エレクトロニクス市場があります。
主要業界のプレーヤー
「イノベーション、戦略的パートナーシップ、製品の卓越性は、主要な業界のプレーヤーが市場を支配するように促進します「
Land Grid Array(LGA)ソケット市場の主要な業界プレーヤーは、合併(戦略的提携)と高度に分割された製品、革新、技術の進歩を通じて市場をリードしています。製造効率と組み合わせた知識と研究能力の習熟により、顧客の要件に合わせて調整できる高品質のLGAソケットを提供することができます。そのような方法では、市場のリーダーシップと競争上の優位性は、顧客の期待をすべて上回っているため、維持されます。
プロファイリングされた市場プレーヤーのリスト
- TE接続(スイス)
- モレックス(米国)
- NeoConix(米国)
- プラストロニクス(米国)
産業開発
2020年8月:LGAソケット市場における最近の開発は、2024年8月にTE Connectivityが「LGA775ソケット」を発売したことです。このソケットは、ボードコンピューター上の高性能アプリケーション用の正確な熱管理と高度な接続性を備えたLGAソケットテクノロジーの進行を示しています。 TEマーキングのこの新しいソケットは、半導体業界の期待を満たすために発展する創造的で適応性のあるテクノロジーへのTEの献身を示しています。
報告報告
このレポートは、読者がランドグリッドアレイ(LGA)ソケット市場を複数の角度から包括的に理解できるようにすることを目的とする履歴分析と予測計算に基づいており、読者の戦略と意思決定にも十分なサポートを提供します。また、この研究は、SWOTの包括的な分析で構成され、市場内の将来の開発に関する洞察を提供します。これは、今後数年間でアプリケーションがその軌跡に影響を与える可能性のあるイノベーションの動的なカテゴリと潜在的な分野を発見することにより、市場の成長に寄与するさまざまな要因を調べます。この分析には、最近の傾向と歴史的な転換点の両方が考慮され、市場の競合他社の全体的な理解を提供し、成長のための有能な分野を特定します。
この調査レポートでは、定量的方法と定性的方法の両方を使用して、市場における戦略的および財政的視点の影響を評価する徹底的な分析を提供することにより、市場のセグメンテーションを検証します。レポートの地域評価は、市場の成長に影響を与える支配的な需要と供給の力も考慮しています。競争の激しい状況は、重要な市場競合他社の株式を含む細心の注意を払っています。このレポートには、予想される時間の枠組みに合わせて調整された型破りな研究技術、方法論、および重要な戦略が組み込まれています。
属性 | 詳細 |
---|---|
履歴データ年 |
2020 - 2023 |
基準年 |
2024 |
予測期間 |
2025 - 2033 |
予測単位 |
収益(百万/十億米ドル) |
レポート範囲 |
レポート概要、COVID-19の影響、主な発見、トレンド、促進要因、課題、競争環境、業界の動向 |
対象セグメント |
種類、用途、地域別 |
主要企業 |
TE Connectivity, Molex, Neoconix |
最も成果を上げた地域 |
Asia Pacific |
地域範囲 |
|
よくある質問
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2031年までに触れると予想されるランドグリッドアレイ(LGA)ソケット市場はどのような価値がありますか?
ランドグリッドアレイ(LGA)ソケット市場は、2031年までに2億7,649百万米ドルに達すると予想されます。
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ランドグリッドアレイ(LGA)ソケット市場は2031年までに展示されると予想されるCAGRは何ですか?
ランドグリッドアレイ(LGA)ソケット市場は、2031年までに6.80%のCAGRを示すと予想されます。
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ランドグリッドアレイ(LGA)ソケット市場の駆動要因は何ですか?
半導体技術の進歩と高性能コンピューティングの急増の必要性は、土地グリッドアレイ(LGA)ソケット市場の駆動要因です。
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キーランドグリッドアレイ(LGA)ソケット市場セグメントは何ですか?
タイプに基づいて、Land Grid Array(LGA)ソケット市場に基づいて、アプリケーションサーバー、データセンター、およびHPCに基づいて、0.5mmピッチと0.5-1mmピッチに分類される重要な市場セグメンテーションが含まれます。
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