デュアルインラインパッケージ（DIP）ソケット市場サイズ、シェア、成長、および業界分析、タイプ（オープンフレームスタイルとクローズドフレームスタイル）、アプリケーション（コンシューマーエレクトロニクス、自動車、防衛、医療、その他）、2031年までの地域予測

デュアルインラインパッケージ（DIP）ソケット市場レポートの概要

世界のデュアルインラインパッケージ（DIP）ソケット市場の規模は2024年に1億1,446万米ドルであり、市場は2031年までに1億7,12.10百万米ドルに触れると予測されており、予測期間中は7.10％のCAGRを示しています。

デュアルインラインパッケージは、電子コンポーネントパッケージです。長方形のハウジングと2つの平行電気接続ピンの列があります。回路内のコンポーネントにPCBを接続するために使用されます。汎用性が高く使いやすいパッケージのため、幅広いアプリケーションがあります。このソケットは、データ処理、制御システムなどで使用されます。ディップソケットは、DIPコンポーネントを非破壊的で簡単に交換するために使用されます。必要なサイズに分割できる単一のユニットストリップで使用できます。

市場は、さまざまな電子機器でのICSの採用により、成長を目撃しています。高性能コンピューティングと自動車におけるソケットに対する需要の高まりは、マーケットプレーヤーが市場をさらに成長させるための多くのドアを作成しました。

Covid-19の影響:サプライチェーンの混乱によりパンデミックによって変動する市場の成長

グローバルなCovid-19のパンデミックは、前例のない驚異的であり、市場はパンデミック以前のレベルと比較して、すべての地域で予想外の需要を経験しています。 CAGRの増加に反映された突然の市場の成長は、市場の成長と需要がパンデミック以前のレベルに戻ることに起因しています。

Covid-19のパンデミックは、すべての産業に影響を与えていました。集まって家に居住し始めている人々の輸送と制限の適切な制限は、製造プロセスを妨げています。多くの製造ユニットと商品の移動を停止し、サプライチェーンに影響を与えました。原材料が不足し、製品とコンポーネントの生産が遅れています。しかし、このパンデミックの前向きな側面は、電子ガジェットに対する需要に対する認識が高まっていることであり、これにより、会社が高品質のソケットを開発することを奨励しました。自宅からの仕事と教育がオンラインで開始されたため、ラップトップとモニターの需要が増加しました。

最新のトレンド

「アナログ統合回路の高い需要は、市場の成長を推進しています「

この市場で成長する新たな傾向は、市場の成長を推進するアナログ統合回路に対する高い需要です。さらに、自動車固有のアナログアプリケーション、信号変換、および電力管理の需要の増加により、離散電力デバイスの需要が需要があります。

デュアルインラインパッケージ（DIP）ソケット市場セグメンテーション

タイプごとに

タイプに基づいて、市場はオープンフレームスタイルとクローズドフレームスタイルに分類できます。

• オープンフレームスタイル:オープンフレームスタイルのディップソケットには、フレームの下部に統合されたバイパスコンデンサがあります。オープンフレームスタイルにより、PWBとICの間に空気の流れのために無料のスペースを残すことにより、より効率的な冷却が可能になります。
• クローズドフレームスタイル:閉じたフレームスタイルのソケットは、ナットとボルトでPWBに固定されており、高い振動条件に役立ちますが、ソケットが安全になりますが、ICはうまくいかない可能性があります。

アプリケーションによって

アプリケーションに基づいて、市場は家電、自動車、防衛、医療、その他に分類できます

• 家電:ディップスイッチ、棒グラフディスプレイ、コンピューター、その他の電子コンポーネントなどのコンシューマーエレクトロニクスにディップソケットを適用します。
• 自動車:自動車産業でのディップソケットの適用には、電気パークブレーキ、電子安定性プログラム、電気パワーステアリングなどが含まれます。
• 防衛:防衛部門でのDIPソケットの適用には、アビオニック電子モジュール、ソケットコネクタ、信号ミックスの統合が含まれます。
• 医学:DIPソケットの適用は、診断および画像マシン、治療用ICアプリケーションなどを含む医療分野です。
• 他の:航空宇宙など、ディップソケットが使用される他の多くのアプリケーションエリアがあります。

運転要因

「電子コンポーネントに対する高い需要は、市場の進歩を促進します「

これは、デュアルインラインパッケージ（DIP）ソケット市場の成長の重要な推進要因の1つです DIPソケットの需要を促進する電子部品の需要の増加により。家電、通信、自動車などの産業は、電子機器に高い要求を要求し、その結果、市場の成長を促進しています。自動化やIoTなどの高度な技術の統合により、PCBと電子回路のアプリケーション目的のために、DIPソケットの需要が大幅に推進されています。

「小型化の傾向とR＆D投資は、市場の拡大を強化します「

市場の拡大のもう1つの成長要因は、電子アイテムの統合による小型化の需要です。この小型化は、消費者で非常に速く成長しており、ソケットの需要を高めています。さらに、高度で効率的なソケットを開発するためのR＆Dへの投資の増加は、市場の成長に大きく貢献しています。

抑制要因

「高い競争は市場の成長を妨げました「

この業界には多くの企業があり、トップの地位に立つために一生懸命働いています。製品開発における急速に変化する革新により、レースに参加することは非常に困難です。企業は、新しい変化と新しいテクノロジーで最新の状態を保つ必要があります。また、高度な原料により、競争が激化したために原材料の利用が困難になり、製造コストが高くなりました。

デュアルインラインパッケージ（DIP）ソケット市場地域の洞察

市場は主にヨーロッパ、ラテンアメリカ、アジア太平洋、北米、中東とアフリカに分離されています。

「北米は、電子部品の需要が高いため、市場を支配しています「

北米地域は、家電と防衛機器の需要が高まっているため、デュアルインラインパッケージ（DIP）ソケット市場を支配しています。この地域はまた、製品を改善し、革新的なソリューションを見つけるために、R＆Dに莫大な金額を投資しています。アジア太平洋地域は、消費者の好みの急速な変化と、さまざまな産業の電子アイテムの需要の高まりにより、最も急速に成長している地域です。

主要業界のプレーヤー

「デュアルインラインパッケージを変換するキープレーヤー高度なテクノロジーと戦略パートナーシップを通じて景観「

多くの著名な業界のプレーヤーは、高品質のソケットと高度な技術を通じてソケット製造のための高度なイノベーションを提供することに焦点を当てています。ただし、合併、買収、パートナーシップ、新しい製品の生産と開発に新しい高度な技術を使用し、市場で先を行くなど、いくつかの技術を使用する多くの企業があります。

プロファイリングされた市場プレーヤーのリスト

• TE接続（スイス）
• 3m（米国）
• Aries Electronics（米国）
• preci-dip（スイス）
• Mill-Max（米国）
• アンフェノール（米国）
• ハーウィン（英国）
• モレックス（米国）
• サムテック（米国）
• オムロン（日本）
• ヤマイチエレクトロニクス（日本）

産業開発

2020年3月:Te Connectivity Ltd.は、First Sensor AGの取得を発表しました。この買収により、会社はセンサー、相互接続、ソケットなどの幅広い製品を提供できます。

報告報告

このレポートは、読者が複数の角度からグローバルなデュアルインラインパッケージ（DIP）ソケット市場を包括的に理解できるようにすることを目的とする履歴分析と予測計算に基づいており、読者の戦略と意思決定にも十分なサポートを提供します。また、この研究は、SWOTの包括的な分析で構成され、市場内の将来の開発に関する洞察を提供します。これは、今後数年間でアプリケーションがその軌跡に影響を与える可能性のあるイノベーションの動的なカテゴリと潜在的な分野を発見することにより、市場の成長に寄与するさまざまな要因を調べます。この分析には、最近の傾向と歴史的な転換点の両方が考慮され、市場の競合他社の全体的な理解を提供し、成長のための有能な分野を特定します。

この調査レポートでは、定量的方法と定性的方法の両方を使用して、市場における戦略的および財政的視点の影響を評価する徹底的な分析を提供することにより、市場のセグメンテーションを検証します。さらに、レポートの地域評価は、市場の成長に影響を与える支配的な需要と供給の力を考慮しています。競争の激しい状況は、重要な市場競合他社の株式を含む細心の注意を払っています。このレポートには、予想される時間の枠組みに合わせて調整された型破りな研究技術、方法論、および重要な戦略が組み込まれています。全体として、それは専門的かつ理解できるように、市場のダイナミクスに関する貴重で包括的な洞察を提供します。