Tamaño del mercado del socket Dual en línea (DIP) Tamaño del mercado, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (estilos de marco abierto y estilos de marco cerrado), por aplicación (Electrónica de consumo, automotriz, defensa, médica y otros) y pronósticos regionales de 2031

Descripción general del informe de socket de paquete dual en línea (DIP)

El tamaño del mercado de la toma de doble paquete en línea (DIP) global fue de USD 1134.46 millones en 2024 y se proyecta que el mercado tocará USD 1712.10 millones para 2031, exhibiendo una tasa compuesta anual de 7.10% durante el período de pronóstico.

El empaque dual en línea es un empaque de componentes electrónicos. Tiene una carcasa rectangular y dos filas de alfileres eléctricos paralelos. Se utiliza para conectar PCB con los componentes dentro del circuito. Tiene una amplia gama de aplicaciones debido a su paquete versátil y fácil de usar. El socket se utiliza en el procesamiento de datos, los sistemas de control y otros. El enchufe DIP se usa para un reemplazo no destructivo y fácil de los componentes de DIP. Está disponible en una sola unidad unitaria que se puede dividir en el tamaño requerido.

El mercado está presenciando el crecimiento debido a la adopción de ICS en varios dispositivos electrónicos. La creciente demanda de enchufes en la informática de alto rendimiento y el automóvil creó muchas puertas para que el jugador del mercado aumente su mercado.

Impacto de Covid-19: el crecimiento del mercado fluctuado por pandemia debido a la interrupción de la cadena de suministro

La pandemia Global Covid-19 no ha sido sin precedentes y asombrosas, con el mercado experimentando una demanda más alta de la anticipada en todas las regiones en comparación con los niveles pre-pandémicos. El repentino crecimiento del mercado reflejado por el aumento en la CAGR es atribuible al crecimiento del mercado y la demanda que regresa a los niveles pre-pandemias.

La pandemia Covid-19 había afectado a todas las industrias. Las debidas restricciones al transporte y limitación en las personas que se reúnen y comienzan a residir en la casa, ha obstaculizado los procesos de fabricación. Apagando muchas unidades de fabricación y movimiento de bienes ha afectado la cadena de suministro. Hay escasez de materia prima y retraso en la producción de productos y componentes. Pero el lado positivo de esta pandemia fue la creciente conciencia de la demanda de dispositivos electrónicos, lo que alentó a la compañía a desarrollar enchufes de alta calidad. Debido al trabajo desde casa y la educación, había comenzado en línea, aumentó la demanda de computadoras portátiles y monitores.

Últimas tendencias

"Alta demanda de circuitos integrados analógicos impulsar el crecimiento del mercado"

Las tendencias emergentes que crecen en este mercado son una gran demanda de circuitos integrados analógicos que impulsan el crecimiento del mercado. Además, la creciente demanda de aplicación analógica específica automotriz, conversión de señal y administración de energía impulsan la demanda de dispositivos de energía discretos.

Mercado de enchufe de doble paquete en línea (DIP)SEGMENTACIÓN

Por tipo

Basado en el tipo, el mercado se puede clasificar en estilos de marco abierto y estilos de marco cerrado.

• Estilos de marco abierto:El enchufe de estilo de estilo de marco abierto tiene un condensador de pasaje integrado en la parte inferior del marco. El estilo de marco abierto permite un enfriamiento más eficiente al dejar espacio entre el PWB y el IC libre para el flujo de aire.
• Estilos de marco cerrado:El zócalo de estilo de marcos cerrados asegurado al PWB con una tuerca y perno que ayuda en condiciones de alta vibración hace que el enchufe sea seguro, pero el IC puede no funcionar bien.

Por aplicación

Según la aplicación, el mercado se puede clasificar en Electronics de Consumer, Automotriz, Defensa, Médico y otros

• Electrónica de consumo:La aplicación de enchufes de inmersión en la electrónica de consumo, como interruptores DIP, pantalla de gráficos de barras, computadoras y otros componentes electrónicos.
• Automotor:La aplicación de Socket Dip en la industria automotriz incluye frenos de parques eléctricos, programa de estabilidad electrónica, dirección asistida eléctrica y otros.
• Defensa:La aplicación de enchufe de DIP en el sector de defensa incluye la integración de módulos electrónicos aviónicos, conector de enchufe y mezcla de señal.
• Médico:La aplicación del enchufe de DIP es el campo de la medicina incluye una máquina de diagnóstico e imagen, aplicación terapéutica de IC y otros.
• Otro:Hay muchas otras áreas de aplicación en las que se usa el zócalo de inmersión, como el aeroespacial y otras.

Factores de conducción

"La alta demanda de componentes electrónicos impulga el avance del mercado"

Es uno de los factores de conducción clave para el crecimiento del mercado de doble paquete en línea (DIP) Debido a la creciente demanda de componentes electrónicos que impulsan la demanda de enchufe de inmersión. Las industrias, como la electrónica de consumo, las telecomunicaciones, los automóviles y otros, están exigiendo un alto para los equipos electrónicos y, en consecuencia, aumentando el crecimiento del mercado. La integración de tecnologías avanzadas como la automatización y el IoT está impulsando la demanda de sockets de inmersión significativamente para el propósito de la aplicación en PCB y circuitos electrónicos.

"La tendencia de miniaturización y la inversión de I + D mejoran la expansión del mercado"

Otro factor creciente para la expansión del mercado es la demanda de miniaturización con la integración de artículos electrónicos. Esta miniaturización está creciendo muy rápido en el consumidor, lo que aumenta la demanda de enchufes. Además, la creciente inversión en la I + D para desarrollar enchufes avanzados y eficientes está contribuyendo significativamente al crecimiento del mercado.

Factor de restricción

"La alta competencia obstaculizó el crecimiento del mercado"

Hay muchas empresas en esta industria, que trabajan duro para estar en la posición superior. Con la innovación rápida en el desarrollo de productos, es muy difícil estar en la carrera. Las empresas necesitan mantenerse al día con nuevos cambios y nuevas tecnologías. También con la materia prima avanzada, la dificultad en la disponibilidad de materia prima debido a la alta competencia hizo que el costo de fabricación fuera alto.

Mercado de enchufe de doble paquete en línea (DIP)Ideas regionales

El mercado está segregado principalmente en Europa, América Latina, Asia Pacífico, América del Norte y Medio Oriente y África.

"América del Norte domina el mercado debido a la alta demanda de componentes electrónicos"

La región de América del Norte está dominando el mercado de doble paquete en línea (DIP) Socket Shocke debido a la creciente demanda de electrónica de consumo y equipos de defensa. La región también está invirtiendo grandes cantidades de dinero en I + D para mejorar los productos y encontrar soluciones innovadoras. La región de Asia Pacífico es una región de más rápido crecimiento debido al cambio rápido en preferencia de los consumidores y debido a la creciente demanda de artículos electrónicos en diversas industrias.

Actores clave de la industria

"Jugadores clave que transforman el paquete dual en líneaPaisaje a través de una asociación avanzada de tecnología y estrategia"

Muchos actores destacados de la industria están operando en este mercado centrados en proporcionar sockets de alta calidad e innovación avanzada para la fabricación de sockets a través de tecnología avanzada. Sin embargo, hay muchas compañías en el mercado que utilizan algunas técnicas como fusión, adquisiciones, asociación y utilizando nuevas tecnologías avanzadas para producir y desarrollar nuevos productos y mantenerse a la vanguardia en el mercado.

Lista de actores de mercado perfilados

• Conectividad TE (Suiza)
• 3m (EE. UU.)
• Aries Electronics (EE. UU.)
• Preci-dip (Suiza)
• Mill-Max (EE. UU.)
• Anfenol (EE. UU.)
• Harwin (Reino Unido)
• Molex (EE. UU.)
• Samtec (EE. UU.)
• Omron (Japón)
• Yamaichi Electronics (Japón)

DESARROLLO INDUSTRIAL

Marzo de 2020:TE Connectivity Ltd. anunció la adquisición del primer sensor AG. Esta adquisición permite a la compañía proporcionar una amplia gama de productos que incluyen sensores, interconexiones y sockets.

Cobertura de informes

Este informe se basa en el análisis histórico y el cálculo de pronóstico que tiene como objetivo ayudar a los lectores a comprender el mercado global de enchufes del paquete dual en línea (DIP) desde múltiples ángulos, lo que también proporciona un apoyo suficiente a la estrategia y la toma de decisiones de los lectores. Además, este estudio comprende un análisis integral de SWOT y proporciona información para futuros desarrollos dentro del mercado. Examina factores variados que contribuyen al crecimiento del mercado al descubrir las categorías dinámicas y las áreas potenciales de innovación cuyas aplicaciones pueden influir en su trayectoria en los próximos años. Este análisis abarca tanto las tendencias recientes como los puntos de suministro históricos en consideración, proporcionando una comprensión holística de los competidores del mercado e identificando áreas capaces para el crecimiento.

Este informe de investigación examina la segmentación del mercado mediante el uso de métodos cuantitativos y cualitativos para proporcionar un análisis exhaustivo que también evalúa la influencia de las perspectivas estratégicas y financieras en el mercado. Además, las evaluaciones regionales del informe consideran las fuerzas dominantes de la oferta y la demanda que afectan el crecimiento del mercado. El panorama competitivo se detalla meticulosamente, incluidas acciones de importantes competidores del mercado. El informe incorpora técnicas de investigación no convencionales, metodologías y estrategias clave adaptadas para el marco de tiempo anticipado. En general, ofrece ideas valiosas e integrales sobre la dinámica del mercado profesionalmente y comprensiblemente.